在醫療設備設計領域，一個重要趨勢是提高這些設備的便攜性，使其走近病人，進入診所或病人家中。這涉及到設計的方方面面，尤其是尺寸和功耗。晶圓級芯片級封裝(WLCSP)的運用對減小這些設備電子組件的尺寸起到了極大的助推作用。

隨著手機越來越輕薄，在有限的空間里要塞入更多組件，這就要求芯片的制造技術和封裝技術都要更先進才能滿足市場需求。特別是在5G領域，要用到MIMO技術，天線數量和射頻前端（RFFE）組件（PA、射頻開關、收發器等）的數量大增，而這正是先進封裝技術大顯身手的時候。

電子封裝技術在國防領域的作用越來越重要。電子封裝技術是一種將電子元件、電路板、傳感器等集成在一起的技術，它能夠將各種電子部件整合到一個封閉的空間中，實現電路的集成、保護、散熱等功能，從而提高設備的可靠性和穩定性。在國防領域，電子封裝技術也扮演著至關重要的角色。