陶瓷封裝
陶瓷管殼封裝是高可靠度需求的主要封裝技術。當今的陶瓷技術已可將燒結的尺寸變化控制 在0.1%的范圍，可結合厚膜技術制成30-60層的多層連線傳導結構，因此陶瓷也是作為制作 多芯片組件（MCM）封裝基板主要的材料之一。
產品特點
- 能提供IC芯片氣密性的密封保護，使其具有優良的可靠度
- 電、熱、機械特性等方面極其穩定，且特性可通過改變其化學成分和工藝的控制調整來實現
- 不僅可作為封裝的封蓋材料，它也是各種微電子產品重要的承載基板
- 成本高，具有較高的脆性，易致應力損害
產品參數
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型號規格 |
引腳數量 |
運輸尺寸(mm) |
| 陶瓷QFP | 64/80/1001287/144/208/216/256 | 10*10/12*12/14*14/20*20/24*24/28*28 |
| 陶瓷DIP | 8/14/16/18/20/24/28/32/40/48/64 | 300mil/600mil/900mil |
| 陶瓷SOP | 16/24 |
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| 陶瓷PGA | 84/100/132/256 |
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| 陶瓷LCC | 2848/64/84 |
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關鍵工藝能力
貼片
芯片粘接尺寸：0.3mm×0.3mm～25mm×25mm
粘接材料種類：導電銀漿，共晶焊片等
粘接工藝種類：回流焊等
粘接特性：低應力、低空洞率：≤10%，單個空洞率：≤2%
粘接材料種類：導電銀漿，共晶焊片等
粘接工藝種類：回流焊等
粘接特性：低應力、低空洞率：≤10%，單個空洞率：≤2%
鍵合
引線種類：金絲、硅鋁絲、粗鋁絲
引線直徑：硅鋁絲：Φ18~75μm
金絲：Φ12~50um
粗鋁絲：Φ100~500um
引線直徑：硅鋁絲：Φ18~75μm
金絲：Φ12~50um
粗鋁絲：Φ100~500um
封帽
工藝方式：真空平行縫焊、共晶熔封等
氣密性：L1≤5.0×10-3Pa.cm3/S(He)
內部水汽含量：≤5000ppm
氣密性封裝成品率：≥99%
平行縫焊尺寸范圍：3mm*3mm~50mm*50mm
共晶熔封：4mm*4mm~45mm*45mm
氣密性：L1≤5.0×10-3Pa.cm3/S(He)
內部水汽含量：≤5000ppm
氣密性封裝成品率：≥99%
平行縫焊尺寸范圍：3mm*3mm~50mm*50mm
共晶熔封：4mm*4mm~45mm*45mm